​एसीएफ (अनीसोट्रोपिक कंडक्टिव फिल्म) एलसीडी स्क्रीन उत्पादन में एक अनिवार्य महत्वपूर्ण सामग्री है।

     कई ग्राहक इस बात को लेकर भ्रमित हैं कि एलसीडी स्क्रीन उचित प्रदर्शन प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए ड्राइवर आईसी और लचीले मुद्रित सर्किट बोर्ड को कैसे एकीकृत करती हैं। शेन्ज़ेन होंगजिया टेक्नोलॉजी के इंजीनियर मैनेजर लियू बताते हैं: एक प्रकार का प्रवाहकीय चिपकने वाला, जिसे एसीएफ भी कहा जाता है, एलसीडी स्क्रीन उत्पादन में उपयोग किया जाता है। एसीएफ (एनिसोट्रोपिक कंडक्टिव फिल्म) एलसीडी (एलसीडी/ओएलईडी) स्क्रीन और ड्राइवर सर्किट्री (जैसे पीसीबी, लचीले मुद्रित सर्किट (एफपीसी) और ड्राइवर आईसी) को जोड़ने वाले पुल के रूप में कार्य करता है। यह आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में अल्ट्रा-थिन, उच्च-रिज़ॉल्यूशन डिस्प्ले प्राप्त करने के लिए एक आवश्यक महत्वपूर्ण सामग्री है। इसके महत्व को बढ़ा-चढ़ाकर नहीं बताया जा सकता।

नीचे, हम कई दृष्टिकोणों से इसके महत्व को विस्तार से बताएंगे:

1. एसीएफ क्या है? यह कैसे काम करता है?

एसीएफ एक पतली फिल्म सामग्री है जो बड़ी संख्या में छोटे प्रवाहकीय कणों (आमतौर पर सोना चढ़ाया हुआ प्लास्टिक या राल गोले) से बनी होती है जो एक बाइंडर (जैसे एपॉक्सी राल) में समान रूप से फैली हुई होती है।

इसकी मुख्य विशेषता अनिसोट्रोपिक चालकता है:

· जेड-अक्ष में चालकता (दबाव के लंबवत): थर्मोकम्प्रेशन बॉन्डिंग प्रक्रिया के दौरान, दबाव और गर्मी लागू की जाती है, जो एसीएफ को निचोड़ती और ठोस बनाती है। कनेक्शन बिंदुओं पर प्रवाहकीय कण (जैसे चिप के धक्कों और सब्सट्रेट के इलेक्ट्रोड के बीच) चपटे होते हैं, जिससे एक स्थिर विद्युत कनेक्शन पथ बनता है। धारा केवल इसी लम्बवत् दिशा में प्रवाहित हो सकती है।

· XY तल में इन्सुलेशन (क्षैतिज): क्योंकि प्रवाहकीय कण बेतरतीब ढंग से वितरित होते हैं और उनकी संख्या सटीक रूप से नियंत्रित होती है, वे क्षैतिज रूप से एक-दूसरे को नहीं छूते हैं, शॉर्ट सर्किट को रोकते हैं और बेहद करीबी दूरी के साथ आसन्न इलेक्ट्रोड के बीच इन्सुलेशन सुनिश्चित करते हैं।

2. एलसीडी उत्पादन में एसीएफ की महत्वपूर्ण भूमिका और महत्व

एक। फाइन सर्किट के उच्च-घनत्व इंटरकनेक्शन को सक्षम करना

आधुनिक डिस्प्ले (विशेषकर स्मार्टफोन और वीआर डिवाइस) तेजी से उच्च रिज़ॉल्यूशन (4K और 8K) प्राप्त कर रहे हैं। इसका मतलब है कि ड्राइवर आईसी पर पिन (आई/ओ) की संख्या नाटकीय रूप से बढ़ रही है, जबकि उनके बीच की पिच सिकुड़ रही है (अब 20 माइक्रोन से नीचे पहुंच रही है)। पारंपरिक सोल्डरिंग प्रौद्योगिकियाँ ऐसी बारीक कनेक्शन आवश्यकताओं का सामना करने में असमर्थ हैं। एसीएफ के अनिसोट्रोपिक गुण माइक्रोन-स्तरीय पिच इलेक्ट्रोड के एक साथ कनेक्शन और इन्सुलेशन की समस्या को पूरी तरह से हल करते हैं।

बी। यांत्रिक संबंध और भौतिक सुरक्षा प्रदान करना

इलाज के बाद, एसीएफ उच्च बंधन शक्ति प्रदर्शित करता है, ड्राइवर आईसी और एफपीसी जैसे घटकों को ग्लास सब्सट्रेट से सुरक्षित रूप से जोड़ता है। यह न केवल विद्युत कनेक्शन प्रदान करता है बल्कि महत्वपूर्ण यांत्रिक स्थिरता भी प्रदान करता है, कंपन, झटके और झुकने के तनाव का प्रतिरोध करता है जो उपकरण दैनिक उपयोग के दौरान अनुभव करते हैं। इसके अलावा, ठीक किया गया चिपकने वाला सील और कनेक्शन बिंदुओं की सुरक्षा करता है, नमी, धूल और रसायनों को रोकता है, जिससे उत्पाद की विश्वसनीयता और जीवनकाल बढ़ जाता है।

सी। लचीले डिस्प्ले और समान कनेक्शन के अनुकूल

लचीले OLED डिस्प्ले और पहनने योग्य उपकरणों में, कनेक्शन को बार-बार झुकने का सामना करना पड़ता है। ठीक किया गया एसीएफ लचीलेपन की एक डिग्री प्रदर्शित करता है, जो इसे पारंपरिक कठोर सोल्डर जोड़ों की तुलना में गतिशील झुकने के लिए अधिक अनुकूल बनाता है और टूटने की संभावना कम होती है, जिससे लचीले उपकरणों का स्थायित्व सुनिश्चित होता है।

डी। प्रक्रिया लाभ: कम तापमान वाला बंधन

ACF बॉन्डिंग प्रक्रिया आमतौर पर अपेक्षाकृत कम तापमान (180°C - 220°C) पर और कम समय सीमा के भीतर पूरी हो जाती है। यह निम्न-तापमान प्रक्रिया तापमान-संवेदनशील ग्लास सब्सट्रेट्स, ओएलईडी कार्बनिक सामग्री और लचीले प्लास्टिक सब्सट्रेट्स के लिए महत्वपूर्ण है, जो उच्च तापमान के कारण होने वाली सामग्री क्षति, विरूपण और प्रदर्शन में गिरावट को रोकती है।

ई. उत्पादन प्रक्रिया को सुव्यवस्थित करना और दक्षता में सुधार करना

ACF आमतौर पर रोल-टू-रोल फिल्म के रूप में प्रदान किया जाता है, जो स्वचालित उत्पादन के लिए उपयुक्त है। अनुलग्नक, संरेखण और थर्मल संपीड़न बॉन्डिंग प्रक्रियाओं को अत्यधिक स्वचालित किया जा सकता है, जिससे उत्पादन दक्षता, स्थिरता और उपज में काफी सुधार होता है।

3. एसीएफ के बिना क्या होगा?

एसीएफ के बिना, आधुनिक प्रदर्शन तकनीक लगभग असंभव होगी:

· उच्च-रिज़ॉल्यूशन स्क्रीन असंभव होगी: पिन पिचों को कम नहीं किया जा सकेगा, और स्क्रीन रिज़ॉल्यूशन स्थिर रहेगा।

· स्क्रीन बेज़ेल्स बेहद चौड़े होंगे: पारंपरिक कनेक्टर्स या सोल्डर जोड़ों के लिए अधिक जगह की आवश्यकता होगी, जिससे "पूर्ण-स्क्रीन" डिज़ाइन असंभव हो जाएगा।

· विश्वसनीयता काफी कम हो जाएगी: सोल्डर जोड़ों में कंपन के कारण दरार पड़ने की आशंका होगी, कनेक्टर ढीले हो सकते हैं, और डिवाइस का जीवन छोटा हो जाएगा।

· लचीला डिस्प्ले असंभव हो जाएगा: कठोर सोल्डरिंग मोड़ने योग्य स्क्रीन के लिए अनुपयुक्त होगी।

4. यदि एसीएफ को एलसीडी स्क्रीन से ठीक से नहीं जोड़ा गया है, तो ड्राइवर आईसी या लचीले सर्किट बोर्ड और एलसीडी के बीच कनेक्शन पर बुलबुले बन सकते हैं, जिसके परिणामस्वरूप प्रदर्शन प्रदर्शन खराब हो सकता है।

     संक्षेप में, एसीएफ प्रवाहकीय चिपकने वाला आधुनिक एलसीडी स्क्रीन (विशेष रूप से उच्च-अंत, उच्च-रिज़ॉल्यूशन और लचीली स्क्रीन) के उत्पादन में एक मुख्य तकनीक है। यह सिर्फ एक "गोंद" से कहीं अधिक है; यह एक परिष्कृत विद्युत इंटरकनेक्ट सामग्री है। इसका प्रदर्शन सीधे कनेक्शन विश्वसनीयता, उपज दर और डिस्प्ले के अंतिम प्रदर्शन को प्रभावित करता है। शेन्ज़ेन होंगजिया टेक्नोलॉजी के पास 1.14-इंच से 12.1-इंच एलसीडी स्क्रीन और संबंधित टच स्क्रीन का 12 साल का पेशेवर अनुसंधान और विकास, उत्पादन और बिक्री है। हमारे उत्पादों ने कई फॉर्च्यून 500 कंपनियों को सेवा प्रदान की है। हम जिस एसीएफ का उपयोग करते हैं वह सभी वास्तविक जापानी पैकेजिंग है और विश्वसनीय और स्थिर उत्पाद गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए पूरी तरह से स्वचालित सीओजी और एफओजी मशीनों का उपयोग करके उत्पादित किया जाता है। हम ईमेल द्वारा आपकी पूछताछ का स्वागत करते हैं। हम प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण और वन-स्टॉप अनुकूलित सेवा प्रदान करेंगे